Assemblage et brasage de cartes à circuits imprimé  [ Retour vers  Fabrication électronique  ]

Partout dans le monde, l'utilisation de l'azote pour le brasage sous atmosphère inerte en fabrication des cartes à circuits imprimés progresse, que les opérations s'effectuent à la vague ou par refusion. Les assembleurs sont de plus en plus conscients de l'intérêt du brasage sous atmosphère inerte pour l'amélioration de la qualité des joints et du rendement, tout en réduisant du même coup la sensibilité aux variables et fluctuations du process (Augmentation des possibilités du process).

Brasage sélectif :
Il existe différentes méthodes de brasage sélectif. L'équipement peut être manuel, en ligne et robotisé pour s'adapter aux impératifs des lignes d'assemblage de cartes modernes. Certains procédés font appel à des diodes laser, mais la grande majorité met en œuvre une mini-vague de brasure en fusion. Les mini-vagues tendent toutefois à produire des scories nuisibles au rendement. L'azote joue donc un rôle essentiel dans ce procédé. Par ailleurs, l'atmosphère inerte améliore le mouillage tout en accroissant la tension superficielle, d'où des joints de meilleure qualité. Le débit d'azote est normalement très faible, de l'ordre de 2,8 Nm³ par heure, faisant de l'azote une solution bon marché et particulièrement avantageuse.