Fabrications de cartes à circuits imprimés  [ Retour vers  Fabrication électronique  ]

La carte à circuits imprimés est devenue un composant électronique à part entière, qui doit répondre aux mêmes impératifs de miniaturisation, objectifs de qualité, contraintes d'environnement et besoins de réduction des coûts que les autres composants.

Pressage de multicouches :
La fabrication d'une carte à circuits imprimés multicouches impose une étape de pressage. En fonction de la conception de la carte (matériaux, finitions, dimensions et distances entre pistes, etc…), cette étape de pressage peut être effectuée soit par voie mécanique, soit en autoclave. Ce dernier autorise un pressage isostatique (conditions habituelles : 130°C et 7 bar de pression). Dans le cas du pressage en autoclave, les matériaux auxiliaires (par ex. les sacs en polymères) utilisés peuvent ne pas être ininflammables, et une atmosphère neutre de N2 ou CO2 peut améliorer les conditions de sécurité. Nous avons installé des dizaines de systèmes de production sur site d'azote par membranes pour le pressage des stratifiés en autoclave.

Perçage de microvias :
La réalisation de microvias sur une carte électronique fait appel à l'un ou l'autre de deux procédés : le perçage mécanique ou le perçage laser. Pour des dimensions de 80 microns ou plus, le perçage mécanique est souvent suffisant. Par contre, pour les microvias de taille inférieure, il n'offre pas suffisamment de précision pour fournir un rapport d'aspect acceptable. Le perçage laser représente alors une alternative plausible.

Nous fournissons une gamme complète de produits CO2 et gaz lasants. Un mélange spécial tel que le CO2-N2-He conçu pour les lasers CO2 présente des avantages en termes de qualité et de coût par rapport au CO2 pur (gaz LASAL™ d'Air Liquide).

Il est à noter que certaines machines à CO2 ont un système en circuit fermé pour récupérer le CO2, ce qui réduit les coûts de gaz et le besoin de compléter la charge de CO2 au minimum.

Nettoyage plasma – Décapage / attaque plasma :
La technologie plasma est souvent utilisée pour attaquer ou décaper les flancs du via dans les technologies appliquées aux cartes électroniques. Le procédé sert à nettoyer la surface, permettant une meilleure adhésion du cuivre et une meilleure métallisation des trous. Le rôle du plasma est de réagir avec les molécules organiques et de les éliminer de la surface du trou. La métallisation peut alors être effectuée.

Les mélanges gazeux de CF4, NF3, ou le tétrafluorométhane, ou encore l'oxygène, par exemple, peuvent être utilisés pour ce procédé. Le mélange ionisé va réagir avec les impuretés du polymère et former des produits finaux volatils qui seront éliminés par convection. L'opération s'effectuant sous vide, le volume de gaz est faible, mais les résultats sont très efficaces.